メンテナンス・レジリエンスTOKYO2019内
第9回 非破壊評価総合展へ出展致します
(出展製品)自社開発非破壊検査装置
・連続板厚測定装置 UDP-32(初出展)
・ラインセンサを用いた保温配管検査技術 ラインスキャナ
・ドローン活用による目視点検 ドローン
(日時)2019年7月24日(水)~7月26日(金) 10時~17時
(場所)東京ビックサイト 東展示棟 西2ホール ブース番号 W2A-29
(会場案内図)PDF(会場中央)
(案内状)出展案内
(出展社サイト) 公式