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独自開発
  • TOFD法による
    きず検査
  • フェーズドアレイ
    超音波探傷装置
  • 工業用ワイヤレスフラットパネル
    (DREAMS)
  • デジタル放射線
    検査システム(CR)
  • フィルム画像処理システム
    (VIP/Win)
  • 熱処理
    (予熱、焼鈍)
  • RT・UT・MT・PT
  • TOFD法による
    きず検査

    超音波探傷法の手法で、大別して二通りの用途があります。
    一つは通常の超音波探傷法で検出したきずの板厚方向寸法(きず高さ)を正確に測るために使用します。もう一つは板厚16〜160㎜の溶接部を高能率に検査する用途です。

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  • フェーズドアレイ
    超音波探傷装置

    プローブが複数の振動素子から構成され、電気的に位相制御することで、きずを断面表示にて確認することが可能です。

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  • 工業用ワイヤレスフラットパネル
    (DREAMS)

    読取装置(フラットパネル)にエックス線又はガンマ線を照射して取得した撮影データを、パソコンへ送信し画像観察する装置です。
    作業は撮影、画像処理の2ステップとなります。

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  • デジタル放射線
    検査システム(CR)

    イメージングプレート(IP)を使用し、蓄積された放射線画像情報をデジタル化します。
    これにより常に安定した画質を提供することが可能となりました。

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  • フィルム画像処理システム
    (VIP/Win)

    放射線検査により撮影したフィルムの画像をデジタイザを通してパソコンに取り込み、配管腐食部の肉厚やスラッジ堆積厚さを正確に測定するWindows版のフィルム解析システムです。

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  • 熱処理
    (予熱、焼鈍)

    発電所や各種プラント及び工場において残留応力除去、軟化、組織改善を目的とした熱処理を施工します。
    ※保有台数:低周波誘導加熱装置1台 , 高周波誘導加熱装置40台 , 電気抵抗加熱装置120台

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